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柔性板技术详解 | Flexible PCB
什么是柔性板?
柔性板(FPC)是以柔性绝缘材料为基材,可弯折、可折叠的印制电路板,广泛用于空间受限和动态应用场景。
柔性板的特点
灵活弯曲性
具有优异的柔韧性,可在三维空间内任意弯曲折叠,适应复杂结构设计。
轻量超薄
厚度可做到0.1mm以下,重量极轻,为紧凑型电子产品提供理想解决方案。
动态可靠性
经特殊设计可承受数百万次弯折而不失效,适合动态连接应用场景。
集成化设计
替代传统线缆和连接器,简化系统结构,提升连接可靠性和稳定性。
柔性板主要材料
聚酰亚胺(PI)
覆铜箔(RA)
覆铜箔(ED Copper)
高可靠性胶系
无胶基材
结构类型
✓ 柔性板材料体系均可提供 UL 认证支持。
柔性板应用场景
消费电子
医疗设备
汽车电子
工业设备
摄像与显示模组
full flex pcb effect diagram
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Technical Specification
Scope of products :
Single-side FPC, double-side FPC, multilayer FPC, aluminum substrate,
copper substrate, single-side hollowed-out FPC and double-side
hollowed-out FPC
Thinnest substrate :
Copper foil/PI film: 18/12.5 um 12/18um
Smallest wire width and distance :
0.05mm/0.05mm (2mil/2mil)
Smallest aperture :
0.25mm (10mil)
Resistance to flexural cracking :
> 150,000 cycles
Etching tolerance :
± 0.5 mil
Tolerance for exposure and alignment :
± 0.05mm (2mil)
Tolerance for projection punching :
± 0.025mm (1mil)
Tolerance for PI film alignment :
< 0.10mm (4mil)
Tolerance for reinforcing and take alignment : < 0.1mm (4mil)
Maximum processing area :
25cm × 60cm for double side; 25 cm × 10000cm for single side; 25cm ×
60cm for multilayer
Forming tolerance :
± 0.05mm
Mode of surface treatment :
Electroplated guiding :
1-5u "
Chemical gilding :
1-3u "
Pure electroplating tine :
4-20u "
Chemical tin :
1-5u "
Antioxidatio n
(OSP) 6-13u"
Plant


The production process : full flex pcb

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